2010年第八届半导体演讲
时间:2010-09-20 10:16:07 来源:公司 点击量:213
6月25日至27日, 第八届中国半导体封装技术与市场研讨会在深圳麒麟山庄隆重举行, 来自全国各地400多位半导体封装测试技术领域的专家、学者、企业家参加了这次盛会。
此次会议对2009年中国封装产业进行了调研总结,并分析了当前形式下中国封装产业所面临的机遇与挑战,会议期间共举行了34场精彩的报告,展示了当今封装产业的最新动态。其中,关于3D封装(包括晶圆级封装)特别是TSV技术、系统级封装(SiP)的报告有9场,而关于封装测试技术的报告有八场。
会议一开始,许居衍院士便做了题为3D封装能否延续摩尔定律的报告,报告指出,经过几十年的发展,传统技术已经接近于极限,到2014~2017年,此种意义上的摩尔定律将失去效用。但在电子产品微型化、小型化、多功能化的大趋势下,3D封装将以另一种方式延续摩尔定律。因此,3D封装将是未来封装的主要方向。
25日下午,我公司总经理严仕新做了题为微焊点自动光学显微检测仪(MMI)在3D封装上的应用的演讲,报告指出,3D封装将取代现有封装技术,但质量评价与检测技术限制了其发展,而我公司的微焊点自动光学检测仪(MMI)则填补了这一空白,报告详细介绍了MMI的检测原理、性能、工作参数,引起了与会专家的强烈反响。
许居衍院士认为,苏州德天光学技术有限公司开发的“微焊点自动光学显微检测仪(MMI)”解决了3D封装质量评价与测试技术的难题,是显微检测技术的一项重大突破,将有力地促进3D封装在中国的发展。
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