产业:日本3月份半导体设备业BB值降至0.92
时间:2015-05-23 12:53:01 来源:中国电子元器件网 点击量:464
日本半导体制造装置协会(Semiconductor Equipment Association of Japan;SEAJ)公布的一份初步统计数据显示,日本半导体设备产业2015年3月份订单出货比(BB值)由2月份的1.11,降至0.92。
这份数据显示,3月份的订单额(3个月移动平均值)为1,229.20亿日圆,较前一个月的1,152.81亿日圆增加了6.6%;当月出货额则是为1,333.43亿日圆,较前一个月的1,038.17亿日圆增加了28.4%。
与2014年同期相较,3月的订单额增加3.8%,出货额则是增加7.4%。
BB值为0.92,意味着当月每销售100日圆的产品,就接获价值92日圆的新订单;BB值高于1显示半导体设备需求强劲,低于1则显示需求疲软。
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