虽然高通从未公开承认过骁龙810处理器的发热问题，但采用该处理器的新机在销量上，均受到了不同程度的影响。除了等待手机厂商以及高通的优化方案 以外，用户也只能期待新一代的手机芯片能够改善这一状况。根据网友曝光，高通骁龙820处理器的性能首秀，已经出现在了Geekbench的网站上。根据 测试数据显示，骁龙820处理器的单核心以及多核心性能，均超越了同门的骁龙810。而高通自家的全新架构，也将有助于解决发热方面的问题。
骁龙820处理器为高通下一代高端处理器（图片来自网络）
根据网友曝光的消息来看，高通骁龙820处理器型号为MSM8996，其单线程成绩为1732，超过了骁龙810、骁龙620以及Exynos 7420;而多线程方面分数为4970，超过了骁龙810、骁龙620，不过比Exynos 7420 的5077分要弱一些。
骁龙820处理器性能信息截图（图片来自网络）
此外，骁龙820采用的是高通自家四核心64位Kyro架构(2+2)，放弃了之前的ARM公版八核心架构;除了全新的架构之外，高通还选用了三星14nm FinFET制程工艺，可以想到的是，骁龙820在温度控制上会比骁龙810好很多。
根据之前的消息，高通骁龙820处理器要等到今年年底才会正式量产，因此包括小米5在内的，搭载该处理器的新款手机甚至要等到明年才会与我们见面。看来，高通骁龙810要再扛一段时间了。
