红宝石切片用玉石微切机可以吗

Sh260 型单线切割机是利用带有金刚石颗粒的金刚石线的高速往复运动，对加工区的磁性材料产生切割，进而制造出厚度均一的薄片的技术，具有生产效率高、产品质量高、加工成本低、控制精度高、绿色环保、磁泥方便回收的优点。

■主要适用于磁性材料切割，可用于掉转方向切长条，薄片厚度达0.15mm，切割精度高，可靠性高。

■设备电控系统主要元器件及轴承、直线导轨等，均采用日本欧洲进口品牌。

■主要技术参数已经达到甚至超越国外同类机型标准，可满足不同切割工艺要求。

■高切割速度、高切割精度、高切割效率，节省材料、人工、能源等费用。

一、 玉石微切机技术参数

型号：SH260

工作台尺寸（长宽）：550*360mm

工作台行程（XxY）：250*250mm

zui大切割承重：250mm

工作台承重：300kg

zui大玉石尺寸：Φ300mm

加工表面粗糙度：≤0.2mm

加工精度：≤0.05mm

紧丝方式：气动

zui大加工效率：35mm/h

zui大玉石重量：200kg

多刀切割精度：≤0.05mm

合金铬丝直径：0.33-0.45mm

定位精度：±0.02mm

丝杠及导轨：TBI

驱动方式：步进+减速比

系统：自主研发升海X80

断丝保护：有

最多一次切割玉石：1片

机床外形尺寸：1200x780x1500mm

机床整体重量：500kg

金刚石线切割机广泛用于切割各种金属和非金属复合材料，如陶瓷、玻璃、岩石、宝石、玉石、陨石、单晶硅、碳化硅、多晶硅、耐火砖、环氧板、铁氧体、PCB以及建筑材料、牙科材料、生物及仿生复合材料等，特别适用于切割高硬度、高价值、易破碎的各种脆性晶体

 金刚石线切割机的切割原理与弓锯相仿。高速旋转并往复回转的绕丝筒带动金刚石线做往复运动，金刚石线被二个张紧线轮（弹簧或气动）所张紧，同时加设两个导向轮以确保切割的精度和面型。 ⁴  通过自动控制工作台向金刚石线控制台方向不断地进给，或是控制金刚石线控制台向工作台方向不断进给，从而使金刚石线与被切割物件间产生磨削而形成切割。切割过程中，由于金刚石线直径小，且具有弹性，金刚石切割线在被被切割物件和位于其左右的两个导向轮之间形成了一个张角，金刚石线呈微弧状。因此施加到被切割物件上的力联同金刚石线与被切割物件间的相对运动，才使切割不断得以进行。

  碳化硅（SiC）是第三代半导体材料，具有禁带宽度大、临界击穿场强高、热导率高等优点，是制作高压、大功率半导体器件的理想材料。 ⁵  虽然长出高质量大直径的SiC单晶极为重要，但是晶片加工则对晶片的表面质量起决定作用，其中把体块单晶切割成翘曲度小、厚度均匀、刀缝损失小的晶片非常重要，否则将给后续的磨抛工作带来 的困难。由于SiC的莫氏硬度为9.2，仅次于金刚石（其莫氏硬度为10），加工难度很大。当晶体的直径达到2英寸时，常规的内圆切割机不能有效地工作，必须采用金刚石线切割技术