HL312银焊带/银焊片BAg40CuZnSnNi银焊片(HL322银焊片) 主要成分：Ag:40±1,Cu:25±1,Sn:3±0.3,Ni:1.3-1.65,Zn:余量性能：钎焊温度640-740℃，是国产银焊料中熔点低的一种，有良好的流动性和填满间隙的能力，焊缝表面光洁，接头强度高应用：适用于调质钢，可阀合金等焊接 　　BAg50CuZnSnNi银焊片(HL324银焊片) 主要成分：Ag:50±1,Cu:21.5,Sn:1±0.3,Ni:0.3-0.65,Zn:余量性能：钎焊温度670-770℃，熔点低，有优良的流动性和填满间隙的能力，焊缝表面光洁，钎焊强度比一般银焊料高 BAg30CuZnSn银焊片  主要成分：Ag:30±1,Cu:36,Sn:2,Zn:余量性能：钎焊温度730-820℃ 应用：可用来代替 BAg45CuZn银焊片银焊料进行焊接 BAg30CuZnCd银焊片  主要分：Ag:30±1,Cu:25±1,Cd:20±1,Zn:余量性能：钎焊温度702-843℃，熔点低，有良好的流动性和填满间隙的能力应用：由于熔化范围较宽，适用于间隙不均匀场合普通银焊条，银焊片 BAg72Cu银焊片(HL308银焊片) 主要成分：Ag:72±1,Cu:余量性能：钎焊温度为825-925℃，导电性好，不容易挥发应用：适用于电子管及真空器件，钎焊钼，镍及铜等可阀元件 BAg70CuZn银焊片(HL307银焊片) 主要成分：Ag:70±1,Cu:26±1,Zn:余量性能：钎焊温度为755-855℃，导电性好，塑性好，强度高应用：适用于铜，黄铜的钎焊 BAg50CuZn银焊片 主要成分：Ag:50±1, Cu:34±1,Zn:余量性能：钎焊温度为775-895℃，是常用的钎焊的银钎焊料之一 应用：适用于需承受多次振动载荷的工件，如带锯条等，以及Ag/Cu，AgW,AgNi,Ag等电触头的焊接 HL303银焊片 BAg45CuZn (主要成分：Ag:45±1, Cu:30±1,Zn:余量性能：钎焊温度为745-925℃，有良好的润湿性和填缝能力应用：适用于焊缝光洁度好，强度高的焊件以及Ag/Cu，AgW,AgNi,Ag 等触头的焊接