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CO2雪花清洗焊后/回流清洗去除印刷电路板和芯片组件之间的焊剂。允许更清洁的下游组件，并改善成品的外观。

CO2雪花清洗优点:在紧密间隔的组件下进行出色的清洁，无水过程，使用助溶剂清洁极性和非极性土壤，并且对环境友好。

CO2雪花清洗对现有流程进行改造将清洁模块集成到现有的制造流程中，为装配问题区域提供的现场清洁。

CO2雪花清洗优点:在污染物产生的地方提供选择性清洁，因此不需要从过程中移除组件。节省时间，降低成本，并且不需要额外的自动化材料处理和夹具。

迪史洁干冰雪清洁技术是基于医疗雪花清洗、航空干冰雪清洗、CO2雪花半导体、牙科雪花清洗、原始设备制造、工业微电子雪花清洗、光纤、太阳能雪花清洗、珠宝和服装行业的精密清洗系统。

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