芯片环氧封装胶-黑胶封装芯片-可喷涂封装胶

我司属于有限责任公司，坐落在火炬高新区翔虹路29号。公司要求员工“基本技能要掌握，可靠技能要求精”，其中也不乏高水平高技术工作人员。本公司自创立以来一直以质量和信誉为本，为广大电子，电器厂家提供质优价廉的封装胶，并与诸多企业真诚合作，被广大用户所认知。

芯片环氧封装胶-黑胶封装芯片-可喷涂封装胶。

封装胶是指可以将某些元器件（如电子行业的电阻电容法线路板等）进行密封、包封或灌封的一类电子胶水或粘合剂，灌封后可以起到防水、防潮、防震、防尘、散热、保密等作用。常见的封装胶主要包括环氧类封装胶、有机硅类封装胶、聚氨酯封装胶以及紫外线光固化封装胶等。封装胶的颜色可以是透明无色的，也可以根据需要做出几乎任意颜色。环氧类封装胶：一般都是刚性硬质的，大部分为双组份需要调和后使用，少部分单组份的需要加温才能固化。

有机硅类封装胶几乎都是软质弹性的，与环氧相同，其中大部分为双组份需要调和后使用，少部分单组份的需要加温才能固化。LED封装胶：大功率发光二极管的封装胶，具有高折射率和高透光率，可以增加LED的光通量，粘度小，易脱泡，适合灌封及模压成型，使LED有较好的耐久性和可靠性。加成型液体硅橡胶灌封料具有无色透明、无低分子副产物、应力小、可深层硫化、无腐蚀、交联结构易控制、硫化产品收缩率小等优点；胶体既可在常温下硫化，又可通过加热硫化；固化后胶体具有耐冷热冲击、耐高温老化和耐紫外线辐射等优异的性能；此外，还具有粘度低、流动性好，工艺简便、快捷的优点。因此，加成型硅胶是国内外公认的功率型LED理想封装材料。

LED封装胶产品分类：

LED透镜填充硅胶

透镜填充硅胶分为两种：

1、常温固化型

常温固化型凝胶

固化条件：25℃/24h

2、加热固化型

加热固化型凝胶

国内始创可加热快速固化的透镜填充凝胶，适合冬天温度较低或客户紧急出货使用。

固化条件：50℃/2-4h

弹性体硅胶

固化速度快，可过回流焊

固化条件：100℃/1-2h

市场是企业的方向 , 质量是企业的生命。厦门宏晨电子由一批具备绝缘材料可靠知识的销售团队组成，着重开拓市场，扩大客户群；努力提高产品质量，精进生产技术，更周详的为广大电子，电器厂家提供技术支持和售后服务。可靠化有制度的销售网络，供应的封装胶能在双方协商的时间内及时配送，为服务的多元化打下了坚实的基础。

芯片环氧封装胶-黑胶封装芯片-可喷涂封装胶。

封装胶是指可以将某些元器件（如电子行业的电阻电容法线路板等）进行密封、包封或灌封的一类电子胶水或粘合剂，灌封后可以起到防水、防潮、防震、防尘、散热、保密等作用。常见的封装胶主要包括环氧类封装胶、有机硅类封装胶、聚氨酯封装胶以及紫外线光固化封装胶等。封装胶的颜色可以是透明无色的，也可以根据需要做出几乎任意颜色。环氧类封装胶：一般都是刚性硬质的，大部分为双组份需要调和后使用，少部分单组份的需要加温才能固化。有机硅类封装胶几乎都是软质弹性的，与环氧相同，其中大部分为双组份需要调和后使用，少部分单组份的需要加温才能固化。紫外线光固化胶水是广泛用于水晶、玻璃工艺品粘合、水晶无影胶、水晶与金属、电镀金属粘合的工业产品。

紫外线光固化胶水产品特性：

所有材料，不伤皮肤，无刺激副作用。

单组份包装使用方便，可用紫外光或日光固化，光固化速度快。

液晶莹透明，固化后光透过率﹥90%，折光系数与玻璃相近。

固化后体积收缩率小，延伸率大，粘接强度高。

耐候性好，经紫外光长时间照射不黄变。

紫外线光固化胶水使用方法：

先将被粘物表面清洗干净、晾干。

滴少量胶液于被粘物，压紧表面，排出胶层内的气泡。

用波长为365nm的紫外线灯，在3cm灯距照射15~30秒或直接用阳光照射30分钟即可固化（随透光材料和灯具不同，固化时间约有差异）放置1小时后胶质的性能好。

低功率紫外线灯18W以上三分钟固化。

紫外线光固化胶注意事项：

使用时要尽量避免与皮肤直接接触和吸入蒸汽。

防止滴入眼睛，用后请用清水或牛奶即可清洗。

存放于阴凉干燥处。

没有使用完的胶液不能倒回原来瓶子。

封装胶是指可以将某些元器件（如电子行业的电阻电容法线路板等）进行密封、包封或灌封的一类电子胶水或粘合剂，灌封后可以起到防水、防潮、防震、防尘、散热、保密等作用。

常见的封装胶主要包括环氧类封装胶、有机硅类封装胶、聚氨酯封装胶以及紫外线光固化封装胶等。封装胶的颜色可以是透明无色的，也可以根据需要做出几乎任意颜色。

环氧类封装胶：一般都是刚性硬质的，大部分为双组份需要调和后使用，少部分单组份的需要加温才能固化。

有机硅类封装胶几乎都是软质弹性的，与环氧相同，其中大部分为双组份需要调和后使用，少部分单组份的需要加温才能固化。对敏感电路和电子元器件进行长期有效的保护无疑对当今精密且高要求的电子应用起着越发重要的作用，线路板灌封胶具有稳定的介电绝缘性，是防止环境污染的有效保障，同时在较大的温度和湿度范围内能消除冲击和震动所产生的应力。线路板灌封胶基于缩合体系与加成固化体系，无需要二次固化，能满足粘接、导热、阻燃、高透明等特别要求，固化后成为形成柔性弹性体；固化速度均匀，与灌封的厚度和环境的密闭程度无关。线路板灌封胶又称：线路板灌封硅胶，线路板灌封矽胶，线路板灌封矽利康，线路板灌封硅橡胶。

线路板灌封胶的成分：

线路板灌封胶由A、B两部分液体组成。当两组份以100：10重量比充分混合时，混合液体会在室温下固化为柔性弹性体，专用于线路板户外屏的灌封。适用期限和室温下固化时间与采用的材料数量无关。固化时材料无明显的收缩和温升。胶料安全，无腐蚀；完全固化后的材料耐紫外线、抗老化性能好、可修复性好、具有很好的耐侯性。

线路板灌封胶产品特点：

1.防潮防水

2.耐侯性，可长久使用

3.不腐蚀金属，适用于线路板模组灌封

4.胶体柔韧，有较好的抗震动冲击及变形能力

5.高绝缘，灌封后的产品工作稳定

6.流动性好，可快速自流平，灌封生产效率高

7.具有可拆性，密封后的元器件可取出进行修理和更换，然后用本灌封胶进行修补可不留痕迹

公司自2007-06-07成立以来，勇于探索，力争上游。凭借其优异的封装胶和系统的售后服务，在行业中取得了良好的信誉。本公司倡导上下一心，真诚合作，开拓创新的企业精神，坚持质量至上的产品宗旨，赢得了广大电子，电器厂家的大力支持和信赖。真诚欢迎各界朋友莅临厦门宏晨电子产品有限公司参观、指导和业务洽谈。

欢迎广大新老客户莅临洽谈合作，我们有黑胶封装芯片，可喷涂封装胶，芯片环氧封装胶，封装胶等信息你来询