高温环氧树脂灌封胶-导热型灌封胶-单组分导热有机硅胶灌封胶

厦门宏晨电子产品有限公司于2007-06-07在厦门市注册成立，主营灌封胶，品种多样、价格公道，并与多家零售商和代理商建立了长期稳定的合作关系。公司奉行“发展为本、效益至上、回馈员工、奉献社会”的宗旨，为企业自身、员工及社会谋发展。企业实力雄厚，重信用、守合同、保证产品质量，以多品种经营特色和薄利多销的经营原则，赢得了广大电子，电器企业的信任。

高温环氧树脂灌封胶-导热型灌封胶-单组分导热有机硅胶灌封胶。

灌封胶，用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护。 灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，使用较多较为常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶，而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。灌封是聚氨脂树脂的一个重要应用领域。已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。

灌封胶工艺特点：

有机硅灌封胶工艺特点

1、胶固化后呈半凝固态,对许多基材的粘附性和密封性能良好，具有极优的抗冷热交变性能。

2、两组分混合后不会快速凝胶，因而有较长的可操作时间，一旦加热就会很快固化，固化时间可自由控制。

3、固化过程中无副产物产生，无收缩。

4、具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能(-50℃～200℃)。

5、凝胶受外力开裂后可以自动愈合，同样起到防水、防潮的作用，不影响使用效果。

典型用途：

专用于精密电子元器件、太阳能、背光源和电器模块的防水、防潮、防气体污染的涂覆、浇注和灌封保护等。

有机硅硅凝胶、电子硅凝胶、灌封硅凝胶、加成型硅凝胶

环氧树脂灌封胶工艺特点

不足之外是成本较高，材料贮存条件要求严格，所用环氧灌封胶应满足如下要求：

1. 性能好，适用期长，适合大批量自动生产线作业。

2. 黏度小，浸渗性强，可充满元件和线间。

3. 灌封和固化过程中，填充剂等粉体组分沉降小，不分层。

4. 固化放热峰低，固化收缩小。

5. 固化物电气性能和力学性能优异，耐热性好，对多种材料有良好的粘接性，吸水性和线膨胀系数小

6. 某些场合还要求灌封料具有难燃、耐候、导热、耐高低温交变等性能。

厦门宏晨电子在业内发展已有多年，从几年前的规模到如今的规模化经营,公司一直处在一个稳定而又成熟的发展阶段。公司的灌封胶也一直深受用户的好评；以批发;;厂家等方式在全国;福建地区好销售；有效的物流在保证产品运输快捷的同时，还具有很高的安全性。产品质量好，性价比好，是广大电子，电器企业信得过的好产品。

高温环氧树脂灌封胶-导热型灌封胶-单组分导热有机硅胶灌封胶。

区别：

聚氨酯、有机硅、环氧树酯灌封胶的区别：

聚氨酯灌封胶主要成分是多本二异氰酸酯和聚醚多元醇在催化剂存在的情况下交联固化，形成高聚物，聚氨酯胶具有较好的粘结性能，绝缘性能和好的耐候性能，硬度可以通过调整二异氰酸酯和聚醚多元醇的含量二改变，能够应运到各种电子电器设备的封装上。

环氧树脂胶和聚氨酯胶一样，都可以做成双组份胶，环氧树脂灌封胶一般由双酚A环氧树脂，固化剂，补强助剂和填料等组成，室温固化时间较长，可以加热固化，固化后粘接强度大，而且硬度一般也比较大，可以做成透明的灌封胶，用于封装电器模块和二极管等

聚氨酯灌封胶，针对电子工业中精密电路控制器及元器件需长期保护而研制的密封胶。具有优异的电绝缘性、尤其适用于恶劣环境中使用的电子线路板及元器件的密封。适用于各种电子元器件，微电脑控制板等的灌封，

聚氨酯灌封胶又成PU灌封胶,聚氨酯弹性灌封料克服了常用的环氧树脂发脆以及有机硅树脂强度低、粘合性差的弊端，具有优异的耐水性，耐热、抗寒，抗紫外线，耐酸碱，耐高低温冲击，防潮，环保，性价比高等特点，是较理想的电子元器件灌封保护材料。

灌封胶注意事项：

1、在使用之前没有进行搅拌，或者在存放时没有出现颜填料分层导致固化失败；

2、环境温度发生变化导致胶料固化速度变化和流动性的变化；

3、秤量的不准确、搅拌的不均匀、固化物因为温度或者时间而固化的不完全；

4、开封后密闭不好造成吸潮和结晶；

5、配合胶量太大或使用期延长太久而产生“暴聚”；

6、在固化的时候，因为受潮气影响致使产品变化的评估；

7、固化物表面气泡的处理影响的表观固化失败；

8、浅色固化物会因为固化温度、紫外线等条件影响，出现颜色的变化；

9、电器工程师和化学工程师未能按A/B胶的特性和电器产品的需要设计加速破坏性的老化寿命实验；

10、固化温度的变化对物料的固化性能影响的各种变化评估；

11、物料对真空系统破坏的评估，或者是真空系统的稳定性对质量的影响；

灌封胶工艺特点：

有机硅灌封胶工艺特点

1、胶固化后呈半凝固态,对许多基材的粘附性和密封性能良好，具有极优的抗冷热交变性能。

2、两组分混合后不会快速凝胶，因而有较长的可操作时间，一旦加热就会很快固化，固化时间可自由控制。

3、固化过程中无副产物产生，无收缩。

4、具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能(-50℃～200℃)。

5、凝胶受外力开裂后可以自动愈合，同样起到防水、防潮的作用，不影响使用效果。

典型用途：

专用于精密电子元器件、太阳能、背光源和电器模块的防水、防潮、防气体污染的涂覆、浇注和灌封保护等。

有机硅硅凝胶、电子硅凝胶、灌封硅凝胶、加成型硅凝胶

环氧树脂灌封胶工艺特点

不足之外是成本较高，材料贮存条件要求严格，所用环氧灌封胶应满足如下要求：

1. 性能好，适用期长，适合大批量自动生产线作业。

2. 黏度小，浸渗性强，可充满元件和线间。

3. 灌封和固化过程中，填充剂等粉体组分沉降小，不分层。

4. 固化放热峰低，固化收缩小。

5. 固化物电气性能和力学性能优异，耐热性好，对多种材料有良好的粘接性，吸水性和线膨胀系数小

6. 某些场合还要求灌封料具有难燃、耐候、导热、耐高低温交变等性能。

灌封胶，用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护。 灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，使用较多较为常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶，而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。

灌封是聚氨脂树脂的一个重要应用领域。已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。

厦门宏晨电子建设形象工程，提升企业公信力。本着顾客至上、质量为先的准则，通过多年不懈地努力积累了丰富的经验，在绝缘材料行业中也取得了良好的口碑，为企业的发展打下了坚实的基础。我们相信，通过我们的不断努力和追求，能为广大电子，电器企业带去的产品和贴心的服务，打造属于自己的优异形象。如果您对我公司的灌封胶感兴趣，欢迎您能到我公司参观详谈，我们的地址在火炬高新区翔虹路29号。

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