环氧led灌封胶-有机导热灌封硅胶硅橡胶灌封胶
所在地:福建省厦门市
联系人:林进福
价格:面议
品牌:宏晨电子,,,,
发布时间:2025-11-23
【产品详情】环氧led灌封胶-有机导热灌封硅胶硅橡胶灌封胶
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环氧led灌封胶-有机导热灌封硅胶硅橡胶灌封胶
厦门宏晨电子产品有限公司是一家全心专注灌封胶研发、生产、销售为一体的有限责任公司。公司于2007-06-07创立以来,一直遵循产品质量为上的方针,供应的灌封胶严把质量关,出厂经过严格的检测程序,严格按照行业质量标准。筑产品质量大堤,迎世纪挑战。本着诚挚、灵活、务实的经营理念,厦门宏晨电子致力为新老客户提供满意的服务。


环氧led灌封胶-有机导热灌封硅胶硅橡胶灌封胶。
灌封胶,用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。 灌封胶在未固化前属于液体状,具有流动性,胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值,固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类非常多,从材质类型来分,使用较多较为常见的主要为3种,即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶,而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。
灌封是聚氨脂树脂的一个重要应用领域。已广泛地用于电子器件制造业,是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。
常用灌封胶:
室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封,可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用,并提高使用性能和稳定参数,其在硫化前是液体,便于灌注,使用方便。应用有机硅凝胶进行灌封时,不放出低分子,无应力收缩,可深层硫化,无任何腐蚀,透明硅胶在硫化后成透明弹性体,对胶层里所封装的元器件清晰可见,可以用针刺到里面逐个测量元件参数,便于检测与返修。也有不透明的灰色或者黑色的,使用范围不同颜色不同。
室温硫化的泡沫硅橡胶用于电子计算机内存储器磁芯板,经震动、冲击、冷热交变等多项测试完全符合要求。加成型室温硫化硅橡胶的基础上制得的耐燃灌封胶,用于电视机高压帽及高压电缆包皮等制品的模制非常有效。对于不需要进行密闭封装或不便进行浸渍和灌封保护时,可采用单组分室温硫化硅橡胶作为表面涂覆保护材料。一般电子元器件的表面保护涂覆均用室温硫化硅橡胶,用加成型有机硅凝胶进行内涂覆。玻璃树脂涂覆电子电器及仪表元件的应用较为广泛。
搅拌工艺:
环氧灌封胶、高导热灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶、柔性树脂或者热溶灌封胶沥青石蜡等,在有颜色,有填料的灌封胶中,大都含高密度、高比重的填料。

精管理,讲科学,塑造集团新形象。厦门宏晨电子拥有强大的技术支持和售后团队,管理理念科学成熟,形成业内良好形象。我们供应的灌封胶可在双方协商的时间内发货,运费是买卖双方协商。此外,福建厦门有公司的可靠销售服务团队及服务网点,将随时为您提供周全、快捷的技术支持和服务。

环氧led灌封胶-有机导热灌封硅胶硅橡胶灌封胶。
耐高温环氧树脂灌封胶为黑色环氧灌封胶,混合粘度适中,流动性好,容易渗透进产品的间隙中,成形工艺简单; A、B两组份混合后,可操作时间长,可常温固化,亦可加温固化,固化速度适中;固化物表面平整无气泡,有很好的光泽,耐酸碱,防潮绝缘,固化后硬度较高; 阻燃,耐酸碱性能好,防潮防水防油防尘性能佳,耐湿热和大气老化;电气性能优良,收缩率低,粘接强度高,耐冷热循环,具有良好的绝缘、抗压等电气及物理特性。 广泛应用于变压器,继电器,高压开关,绝缘子,互感器,阻抗器,电缆头,电子器件、元件的密封或包封和塑封,固体电源、FBT回扫变压器、聚焦电位器、汽车等机动车辆点火线圈,温度变送器、线路板封闭、滤波器、封装太阳能电池板、电源组件、煤矿安全巡查系统等。
耐高温环氧树脂灌封胶
● 混合粘度适中,流动性好,容易渗透进产品的间隙中,成形工艺简单;
● A、B两组份混合后,可操作时间长,可常温固化,亦可加温固化,固化速度适中;
● 固化物表面平整无气泡,有很好的光泽,耐酸碱,防潮绝缘,固化后硬度较高;
● 固化物有阻燃性能,耐酸碱性能好,防潮防水防油防尘性能佳,耐湿热和大气老化;
● 固化物电气性能优良,收缩率低,粘接强度高,耐冷热循环和大气老化性好,固化物具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。
耐高温环氧树脂灌封胶的应用
● 需要耐高温电子元器件的阻燃、绝缘、防潮、防水灌封;
● 凡需要灌注密封、封装保护、绝缘防潮的电子类或其它类产品均可使用;
● 广泛应用于变压器,继电器,调节器和固态继电器、高压开关,绝缘子,互感器,阻抗器,电缆头,电子器件、元件的密封或包封和塑封,报警器、固体电源、FBT回扫变压器、聚焦电位器、摩托车、汽车等机动车辆点火线圈,电机封装,温度变送器、线路板封闭、滤波器、封装太阳能电池板、电源组件、煤矿安全巡查系统等。
● 不适用于有弹性或软质外壳类产品的灌封。

灌封胶,用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。 灌封胶在未固化前属于液体状,具有流动性,胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值,固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类非常多,从材质类型来分,使用较多较为常见的主要为3种,即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶,而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。灌封是聚氨脂树脂的一个重要应用领域。已广泛地用于电子器件制造业,是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。它的作用是:强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力;提高内部元件、线路间绝缘,有利于器件小型化、轻量化;避免元件、线路直接暴露,改善器件的防水、防潮性能。环氧灌封胶应用范围广,技术要求千差万别,品种繁多。从固化条件上分有常温固化和加热固化两类。从剂型上分有双组分和单组分两类。常温固化环氧灌封胶一般为双组分,灌封后不需加热即可固化,对设备要求不高,使用方便。缺点是复合物作业黏度大,浸渗性差,适用期短,难以实现自动化生产,且固化物耐热性和电性能不很高。一般多用于低压电子器件灌封或不宜加热固化的场合使用。与双组分加热固化灌封胶相比,突出的优点是所需灌封设备简单,使用方便,灌封胶的质量对设备及工艺的依赖性小。加热固化双组分环氧灌封胶,是用量大、用途广的品种。其特点是复合物作业黏度小,工艺性好,适用期长,浸渗性好,固化物综合性能优异,适于高压电子器件自动生产线使用单组分环氧灌封料,是国外发展的新品种,需加热固化。


灌封胶工艺特点:
有机硅灌封胶工艺特点
1、胶固化后呈半凝固态,对许多基材的粘附性和密封性能良好,具有极优的抗冷热交变性能。
2、两组分混合后不会快速凝胶,因而有较长的可操作时间,一旦加热就会很快固化,固化时间可自由控制。
3、固化过程中无副产物产生,无收缩。
4、具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能(-50℃~200℃)。
5、凝胶受外力开裂后可以自动愈合,同样起到防水、防潮的作用,不影响使用效果。
典型用途:
专用于精密电子元器件、太阳能、背光源和电器模块的防水、防潮、防气体污染的涂覆、浇注和灌封保护等。
有机硅硅凝胶、电子硅凝胶、灌封硅凝胶、加成型硅凝胶
环氧树脂灌封胶工艺特点
不足之外是成本较高,材料贮存条件要求严格,所用环氧灌封胶应满足如下要求:
1. 性能好,适用期长,适合大批量自动生产线作业。
2. 黏度小,浸渗性强,可充满元件和线间。
3. 灌封和固化过程中,填充剂等粉体组分沉降小,不分层。
4. 固化放热峰低,固化收缩小。
5. 固化物电气性能和力学性能优异,耐热性好,对多种材料有良好的粘接性,吸水性和线膨胀系数小
6. 某些场合还要求灌封料具有难燃、耐候、导热、耐高低温交变等性能。
灌封胶,用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。 灌封胶在未固化前属于液体状,具有流动性,胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值,固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类非常多,从材质类型来分,使用较多较为常见的主要为3种,即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶,而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。
灌封是聚氨脂树脂的一个重要应用领域。已广泛地用于电子器件制造业,是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。

灌封胶,用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。 灌封胶在未固化前属于液体状,具有流动性,胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值,固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类非常多,从材质类型来分,使用较多较为常见的主要为3种,即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶,而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。
灌封是聚氨脂树脂的一个重要应用领域。已广泛地用于电子器件制造业,是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。
常用灌封胶:
室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封,可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用,并提高使用性能和稳定参数,其在硫化前是液体,便于灌注,使用方便。应用有机硅凝胶进行灌封时,不放出低分子,无应力收缩,可深层硫化,无任何腐蚀,透明硅胶在硫化后成透明弹性体,对胶层里所封装的元器件清晰可见,可以用针刺到里面逐个测量元件参数,便于检测与返修。也有不透明的灰色或者黑色的,使用范围不同颜色不同。
室温硫化的泡沫硅橡胶用于电子计算机内存储器磁芯板,经震动、冲击、冷热交变等多项测试完全符合要求。加成型室温硫化硅橡胶的基础上制得的耐燃灌封胶,用于电视机高压帽及高压电缆包皮等制品的模制非常有效。对于不需要进行密闭封装或不便进行浸渍和灌封保护时,可采用单组分室温硫化硅橡胶作为表面涂覆保护材料。一般电子元器件的表面保护涂覆均用室温硫化硅橡胶,用加成型有机硅凝胶进行内涂覆。玻璃树脂涂覆电子电器及仪表元件的应用较为广泛。
搅拌工艺:
环氧灌封胶、高导热灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶、柔性树脂或者热溶灌封胶沥青石蜡等,在有颜色,有填料的灌封胶中,大都含高密度、高比重的填料。

厦门宏晨电子产品有限公司主张人尽其才,才尽其用,员工各尽所能,实现与企业共同发展。公司坚持以信誉为主,坚守细水长流、稳定发展的经营宗旨,以事业留人、感情留人、文化留人、永续关怀为人才管理战略。确立美好愿景,致力于打造绝缘材料行业内成功的灌封胶供应企业。本公司坚信电子,电器企业长期是公司发展的源泉,立足客户,坚持以市场为导向,以的售后服务为承诺。
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