特点： 1) 高填充性：粒度分布合理，作为树脂填料填充率高，可得到粘度低，流动性好的混合物 2) 高热传导率：可填充度高，与结晶硅相比，混合物的热传导率高 3) 低磨损率：外观呈球状，对混合机，成型模具磨损小 4) 电气性和防潮性：钠和氯等离子状杂质含量极少，具有很好的电气性防潮性。 用途： 1) 散热片，散热基板用填充料，散热油脂，相变化片 2) 半导体用各种填充剂 3) 特殊气流研磨料 4) 有机硅散热粘结剂及混合物填充剂