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CPU导热硅脂 电路板导热膏 散热膏 HR-601
CPU导热硅脂 电路板导热膏 散热膏 HR-601
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产品介绍
CPU导热硅脂 电路板导热膏 散热膏 HR-601型号:HR-601
粘合材料类型:传导热量,散热
品牌:HR
有效物质≥:99(%)
工作温度:200(℃)
保质期:12(个月)
执行标准:sgs
产品型号:HR-601导热硅脂
昊瑞电子导热硅脂以有机硅酮为主要原料,添加耐热、导热性能优异的材料,HR-601导热硅脂制成的导热型有机硅脂状复合物,基本上都用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热,从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定性HR-601导热硅脂
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