一、产品介绍
DB9026是一种双组份脱醇型有机硅灌封胶。室温固化，具有优良的抗高低温变化、抗紫外线和抗老化性能，更快的整体固化速度，以及良好的粘接密封性能。
二、应用领域
通用型，用于一般电器模块的灌封保护、粘接密封。
三、产品规格



固化前


A组份外观


黑、白、红色流体


 


固化后




B组份外观


无色透明液体


硬度(邵氏A)


15～25




A组份粘度（cps,25℃）


2000～4000


线收缩率（%）


≤




B组份粘度（cps,25℃）


20～80


使用温度范围（℃）


-60~200




操作性能


混合比例（重量比）A:B


10：1


体积电阻率（Ω·cm）


×1015




混合后粘度（cps,25℃）


1500～3000


介电常数（ ）







混合后密度（g/ml,25℃）


～


介电强度（kv/mm）


≥25




可操作时间（min,25℃）


10～120


耐漏电起痕指数（V）


600




固化时间（h,25℃）


24


抗拉强度（MPa）


≥




 


 


 


剪切强度（MPa）


≥




四、使用方法
1. 首先将A组份搅拌均匀，注意速度不宜过快，避免将大量的空气带入。
2. 按配比分别准确称量A组份和B组份，将A与B混合均匀。
3. 在可操作时间范围内，将混合均匀的胶料灌封到元件中，置于室温下固化，完全固化需24小时。