半导体平整度测量Core9037a共面性和翘曲测定 衡鹏供应




Cores半导体平整度测量/共面性翘曲测定仪Core9037a特点：
· 利用本装置可以在加热状态下进行“表面贴装元器件的共面性和翘曲测定”及“印刷电路板形状测定”
· 通过将温度曲线设定为“制造回流曲线”，可以从部件和电路板两方面探寻制造过程中产生不良的原因
· 并且，通过设定“解析温度曲线”，可以在对部件和电路板进行设计开发时，对温度形状特性进行解析和验证
· 装置中配备有2个传感器，能够利用适于测定对象的传感器进行准确而高速的测定，同时，其测定对象也可涵盖从电子元器件至A4尺寸电路板的广泛范围










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