MS9000SE PC＆TP_MEISHO次世代BGA返修装置 衡鹏供应

MS9000SE PC＆TP次世代MEISHO BGA返修装置特征
·成本大幅度减少。
·谁都能正确的操作
·完全保证品质问题

MEISHO次世代BGA返修装置MS9000SE PC＆TP用途
根据零件组装方式，即使不考虑芯片零件的返修或安装，必要时也不用购买新装置，只要齐备零件可对应。
【新建设备费用、运费、交货期限】

BGA返修装置MS9000SE PC＆TP任务
在所有方面实现，如下；
平面度·直角度·平衡度：20μ以内
z轴旋转精度:10μ
还有，它的耐久性很好，为实证数据上的高精度，搬运时，移设时，还有海外输送时也可以放心移动。

MEISHO BGA返修装置MS9000SE PC＆TP参数
                    MS9000SE　TP     MS9000SE　PC   MS9000SE（TP/PC）LL
底板尺寸         300×400      300×400              400×500
对象产品尺寸□1～□50（0402～Option）； □1～□50（0402～Option）； □1～□50（0402～Option） 
电源         単相AC200V～240V           単相AC200V～240V       単相AC200V～240V



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