MS9000SE_PC自动对位BGA返修台 衡鹏供应

MEISHO MS9000SE PC自动对位BGA返修台特征
·成本大幅度减少。
·谁都能正确的操作
·完全保证品质问题

MS9000SE PC自动对位BGA返修台用途
根据零件组装方式，即使不考虑芯片零件的返修或安装，必要时也不用购买新装置，只要齐备零件可对应。
【新建设备费用、运费、交货期限】

自动对位BGA返修台MS9000SE PC任务
在所有方面实现，如下；
平面度·直角度·平衡度：20μ以内
z轴旋转精度:10μ
还有，它的耐久性很好，为实证数据上的高精度，搬运时，移设时，还有海外输送时也可以放心移动。

MEISHO自动对位BGA返修台MS9000SE PC参数                        
MAX底板尺寸         300×400             
对象产品尺寸            □1～□50（0402～Option） 
电源                 単相AC200V～240V      
加热器                 1040W           
主底部                 1000W           
宽屏底部          －             
连接传感器         K　Type　1～6ch  
制作         AP-mode/M-mode  
装置尺寸                1050（W）×700（D）×950（H）mm

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