可焊性测试仪SWB-2_焊锡小球法（性价比高）

可焊性测试仪SWB-2焊锡小球法特点：
·从喷洒助焊剂(附带助焊剂温调功能)到测试结束为止，采用自动化测试，可减少人为测试的不稳定性
·可按照JISZ3198(无铅焊剂试验法)湿润平衡测试法进行测试
·性价比高，可随意更换焊锡，助焊剂交换
·采用电平衡传感器，可以做到检测出非常微弱的力。
·通过和电脑相连，可用附带软件进行测试分析(选项)
·通过安装塑料罩，可在氮气中进行测试(选项)
·可进行微润湿平衡测量法的测量(选项)
 
SWB-2可焊性测试仪测试方法:
标配: 焊锡槽平衡法
选配：焊锡小球法

Malcom SWB-2可焊性测试仪规格参数:
负荷传感器          原理：电子平衡传感器(EBS)
                    测定范围：30mN～-30mN
                    测定精度：±
                    分辨度：
温度传感器          温度范围：0～450℃
                    测定精度：±3℃
浸润时间            1～200s
浸润深度            ～ ( mm梯级)
浸润速度            ～30mm/s
焊锡温度设定        常温～400℃ (微电子润湿时：常温～320℃)
N2测定              氧气浓度：500ppm以下 (选项)
装置尺寸            W300×D330×H370 (mm)
重量                16kg

关于MALCOM： .htm

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