防气泡锡膏TLF-204-191（low void solder paste）


防气泡锡膏（low void solder paste）TLF-204-191开发过程
最近的元件、由于省空间化、低成本的原因、有许多润湿性不好的元件、通过设备检查判定为不合格。在保证可靠性的同时、达到MAX限度的润湿性开发。




TLF-204-191防气泡锡膏开发理念
·不良部品的润湿性
·各种各样母材的润湿 
·酚醛纸基板上减少助焊剂泡沫
·降低气洞
·可对应空气回流


防气泡锡膏TLF-204-191（low void solder paste）规格
项目                 规格
金属組成        Sn-3Ag-
固相温度/液相温度 216℃/220℃
锡粉末粒度        20～41
粘度（Pa·ｓ）        220±25
触变指数        
助焊剂含有量（％） ±
助焊剂类型        ROM1
助焊剂中盐酸含有量（％） %
绝缘阻抗        1E+09Ω以上
铜板腐蚀        无腐蚀
铜镜实验        无渗透




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