符合：GB E6015-D1
相当：AWS E9015-G
说明： 是低氢钠型药皮的低合金钢焊条。采用直流反接，可进行全位置焊接。
用途：用于焊接中碳钢及相应强度的低合金结构，如15MnVN等。
 
熔敷金属化学成份（%）：
C

Mn

Si

S

P

Mo


≤

-

≤

≤

≤

-




 
熔敷金属力学性能(620℃×1h)：
抗拉强度 （бb）MPa

屈服强度 （б ）MPa

伸长率（δ5） %

Akv冲击功（J）


-30℃


≥590

≥490

≥15

≥27




 
参考电流（DC＋）：
焊条直径（mm）














焊接电流（A）

60-80

70-90

90-120

140-180

170-210

210-260