CHE606(J606)
符合：GB  E6016-D1
相当：AWS E9016-G 
说明：CHE606是低氢钾型药皮的低合金钢焊条。交直流两用，可进行全位置焊接。有优良的力学性能及抗裂性能。
用途：适用于没有直流焊机的场合，用于焊接中碳钢及相应强度的低合金 钢结构，如15MnVN等。
熔敷金属化学成份（%）：
C

Mn

Si

S

P

Mo


≤

-

≤

≤

≤

-




熔敷金属力学性能：(620℃×1h)
抗拉强度 （бb）MPa

屈服强度 （б ）MPa

伸长率（δ5） %

 Akv冲击功（J）


-30℃


≥590

≥490

≥15

≥27




药皮含水量≤ % X射线探伤要求：Ⅰ级 参考电流：（DC＋或AC空载电压≥70V）
焊条直径（mm）














焊接电流（A）

40-70

70-90

90-120

140-180

180-220

210-260




注意事项： 
⒈焊前焊条须经350～380℃烘焙1小时,随烘随用。
⒉焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水份等杂质。 
⒊焊接时必须用短弧操作,以窄道焊为宜。 
⒋焊件较厚时，应预热至150℃以上，焊后缓冷。