产品描述： (J707)

符合：GB E7015-D2，相当于 AWS E10015-D2。

说明： 是低氢钠型药皮的低合金钢焊条，采用直流反接。

用途：用于焊接15MnMoV、14MnMoVB、18MnMnNb等。焊后结构可在焊态或回火（550-650℃）条件下工作。
 
熔敷金属化学成份（%）：
C

Mn

Si

S

P

Mo


≤

-

≤

≤

≤

-




 
熔敷金属力学性能(620℃×1h)：
抗拉强度 （бb）MPa

屈服强度 （б ）MPa

伸长率（δ5） %

冲击功Akv（J）


-30℃


≥690

≥590

≥15

≥27




 
药皮含水量≤ %；
X射线探伤要求：Ⅰ级；
参考电流（DC＋）：
焊条直径（mm）





.








焊接电流（A）

40-70

60-90

80-110

130-170

160-220

210-260




 
注意事项：
⒈焊前焊条须经350～380℃烘焙1小时,随烘随用；
⒉焊前 对焊件清除铁锈、油污、水份等杂质；
⒊焊接时 用短弧操作,以窄道焊为宜。