典型用途：
    灌充短路器中电压气体，大规模集成电路的钎焊保护，彩色与黑白显象管，电视机与录音机零部件以及制造半导体和电器用保护气体，激光打孔等电气元件生产的氮基气氛。

无铅化电子组装中使用氮气的必要性有以下几点原则：
1.满足欧美和日本等客户的要求时；
2.使用高温焊膏或固体、低活性（免清洗、低残留）焊膏时；
3.钎焊比较昂贵的集成电路元器件、小体积元器件、细间距元器件、倒装芯片和不可以反修元器件时；
4.多次过板组装工艺或钎焊带有OPS镀层的PCB多次再流时；
5.钎焊无保护膜铜焊盘或储存时间较长的电路板或可靠性。

    由于使用了氮气，就需要对炉子进行投资主考虑耗用的氮气量、氮气源选择和氮气的价格，而且，了解后者更为重要。事实上，在焊接工艺中使用特殊气氛惰性氮气氛，可以使用焊接的产品在焊接过程中不会产生缺陷，能够一次通过测试验收，这样即节省了邮缺陷带来的返修成本和劳动力成本，也节省了工艺时间。虽然选购氮气氛需要花费一定的资金，但比起焊缺陷带来的返修成本要低得多。
 
使用氮气对焊接的好处：
    在回流焊中使用惰性气体保护，已有较久历史了，并已得到较大范围的应用，一般都是选择氮气保护。
 
氮气回流焊有以下优点：
1）防止减少氧化；
2）提高焊接润湿力，加快润湿速度；
3）减少锡球的产生，避免桥接，得到列好的焊接质量，特别重要的是，可以使用更低活性助焊剂的锡膏；
4）也能提高焊点的性能，减少基材的变色。
 
第二部份无铅焊炉用氮气配置
对于每台焊接炉的氮气流量，我们通常这样配置：
回流焊接炉：15-25m³/h；
波峰焊接炉：15-18m³/h；
另外有些特殊规格按实际流量计算。
 
焊接用氮气来源和方式
    氮气源的供应要考虑实际生产量而定，对于小批量生产，而且不间断更换生产线的企业，可以采用罐装液氮作为发生器，反之就要采有氮气发生器来提供氮气。
 
    当氮气使用量很大，而且需要货源非常稳定时，运用PSA技术制取氮气的现场院发生器就更为安全稳定经济实用了，所以大批量生产一般不推荐采用罐装液氮。可根据实际生产量灵活搭配，生产柔性系数大，对于小批量，间断性生产采用罐装液氮较为合适。使用液氮其缺点也是很明显的，需要停机进行氮气更换，压力不稳，使用到最后压力不足，氧含量会随之升高，而现场制氮装置却可以完全避免以上缺点。