一机两用：用于剥切外半导体层，主绝缘层。
带有润滑导向轮，不需要再电缆表面涂抹辅料。
重量轻便可以手提式轻松工作。
任何电缆的微量形变都不会影响使用。
 剥除主绝缘层
通过刀片的调节满足绝缘层的剥切厚度。
剥切的深度不变，剥切速度快捷、轻便。
可以根据需要剥切绝缘层梯形结构。
 剥除外半导层
剥切的深度可以根据调节螺母来实现。
剥皮器可以适应轻微的电缆形变且不会影响效果。
刀片的特殊设计及特殊的剥切方法，保证了绝缘层表面的光滑度。
绝缘层与半导层之间约为6-100度的过渡，易于电缆段子及接头的连接，节省砂纸抛光或类似的工作。
 
刀片：

双刀片


剥除器电缆直径范围：

70-130㎜


外半导体层剥皮深度：

㎜


最小半导体层长度：

50㎜


绝缘层切割深度：

0-30㎜


操作方式：

环形剥除


润滑导向轮：

12个轴承


电缆固定方式：

6点固定点


剥除效果：

半导体层表面平整光滑纹路均匀，主绝缘层切就平齐不伤线
 


重量：