产品介绍一、产品特点：
XP-319胶是双组份缩合型室温固化硅橡胶。是由A、B两组份组成,此胶为黑色,使用时按比例将A、B组份放在容器中搅匀,即可投入使用,固化速度、软硬度可调,可深度固化。
二、典型用途：,
适用于电子元器件,集成电路板、背光源、LED显示屏的灌封,密封性优良。
产品属性三、性能指标：
性能指标 XP-319胶
固化前 外观 黑色稀稠液粘度 8～30固化条件小时/常温 12～25允许操作时间h ～2
固化机理 双组份缩合型室温固化硅橡胶
固化后 耐温℃ -60℃～,200℃拉伸强度mpa≥ 伸度率％ 80～200邵氏硬度A≥ 30体积电阻率Ω.cm 1×,1013介电常数106HZ≤ 击穿强度KV/mm≥ 15
其他说明四、操作工艺：
1、计量：准确称量A、B两个组份（称量前请将A、B组份分别搅匀或摇匀）。
2、搅拌：把B组份加入装有A组份的容器中混合均匀（必要时可采取抽真空脱气泡）。
3、浇注：把混合后的胶料灌封到需要灌封的产品中（操作时间约30～60分钟）。
4、固化：灌封好的元器件置于空气中,完全固化需5～24小时,夏季温度高固化较快,冬天反之。也可在固化 后置于80℃～100℃烘箱中烘数小时,电性能更佳。
五、注意事项：
1、凝胶时间的调整：改变B组份的用量可以调整操作时间,增大B组份用量可以缩短凝胶时间,减少B组份用量则延长凝胶时间。
2、 关于混胶：A、B组份混合后,可采用手动和机械搅拌的方式,若手动方式搅拌,应将粘附在容器底部和侧面的胶料向中间析入数次,保证A、B组份充分接解。
3、灌封一般低压电器可以不脱气泡,如果灌封高压电器就 要进行真空脱泡后再灌封。
4、胶料和固化剂应密封贮存,混合好的胶料应一次性用完。
5、本品属非危险品,但勿入口和眼。
交易说明六、包装规格：
5kg/桶,,,,,,10kg/桶,,,,20kg/桶
七、贮存及运输：
1、阴凉干燥处贮存,贮存期为1年（25℃下）。
2、胶体的A、B组份密封保存,小心在运输中泄漏。