Amsemi_Atw200全自动晶圆贴膜机 ——Atw200 Fully Automatic Wafer Taper Amsemi_Atw200全自动晶圆贴膜机特点： · 的ESD滚柱滚边 ·全自动胶带供应和安装 ·带有真空叉的多链接晶圆搬运机器人的构成 ·晶圆位置和翘曲智能映射 ·晶圆对准用光纤传感器 ·ESD接触式晶片吸盘加热装置，用于处理各种晶片（可选） ·晶圆盒的装入&卸载 ·15英寸触摸屏LCD控制标准工业PC ·全铝型材框架 ·内置离子风机，用于ESD保护 ·下部张力控制技术 Atw200全自动晶圆贴膜机规格： 晶圆直径：4”&5”,6”&8” 晶圆厚度：300~725um 尺寸：1300mm(W)×1500mm(D)×1750mm(H) 重量：约600Kg Amsemi_Atw200全自动晶圆贴膜机相关产品： 衡鹏供应 AMSEMI全自动晶圆真空切割贴膜机     AFM-200 AMSEMI半自动晶圆预切割贴膜机        AMSEMI半自动晶圆减薄前贴膜机       ATW-08/ATW-12 AMSEMI半自动晶圆减薄后撕膜机       ADW-08 plus/ADW-08 AMSEMI半自动基板切割贴膜机         AMS-12  AMSEMI半自动晶圆预切割贴膜机       AMW-08 AT   AMSEMI半自动晶圆切割贴膜机         AMW-08/AMW-12 AMSEMI全自动晶圆识别/条码打印机    SWR390 AMSEMI全自动晶圆贴膜机             AMW200Pro/ATW300 AMSEMI双工位接收耦合机 AMSEMI全自动多路COB耦合机 AMSEMI单收单发COB耦合机 AMSEMI单工位发射耦合机 AMSEMI TOSA四通道透镜耦合机 AMSEMI多路COB耦合机