1.阿尔法无铅锡膏 OM338PT是一款适用精密器件、完全不含卤素、在线可针测性的无铅焊膏.阿尔法无铅锡膏 OM338PT 是一款无铅、免清洗焊膏，适用于各种应用场合。

 2.出色的回流工艺窗口使其可以很好地在 CuOSP 板上完成焊接，于各种尺寸的焊点上均有良好的熔合。其优良的性能包括防止不规则锡珠的形成和防 MCSB 锡珠性能。 

二.特点与优点

1.较好的无铅回流焊接良率，对细至 0.225mm(0.011”) 并采用 0.100mm(4mil) 厚度网板的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。

2.优良的印刷性能，对所有的板片设计均可提供高度稳定一致的印刷性能。

3.印刷速度可达 150mm/sec (6” /sec)，促使快速印刷周期，产量高。

4.宽阔的回流温度曲线窗口，对各种板片/元件的表面处理均有良好的可焊性。

5,回流焊接后，具有 的焊点和残留物外观。

6.减少不规则锡珠数量，使返工减至很少并提高**良率。

7.对单/双回流均有**的针测良率。

8.符合 IPC 7095 空洞性能类别，达到 IPC 第 3 等级的标准。

9.的可靠性，不含卤化物。

10.兼容氮气或空气回流。

三.产品信息

1.合金： SAC305, SAC357, SAC387, SAC396, SAC405，SACX PlusTM 0307 SMT, SACX PlusTM 0807 SMTe1 合金 JESD97 分类

2.锡粉尺寸： 3 号粉、 4 号粉及 4.5 号粉

3.残留物： 大约 5%(w/w)

4.包装尺寸： 500g 罐装、10cc 和 30cc 针筒装

5.助焊膏OM-338-PT 助焊膏相应提供 10cc 或 30cc 针筒装供维修使用

6.无铅： 符合 RoHS 指令 2011/65/EU

四.安全

1.阿尔法无铅锡膏 OM338PT 助焊剂系统不属于有毒类产品。 在一般的回流过程中会产生少量反应和分解气体，这些气体应从工作区域完全排出。其他安全信息参考相关的 SDS。

2.阿尔法无铅锡膏 OM338PT 冷藏， 温度控制在 1-10°C (34-50°F)之间。 阿尔法无铅锡膏 OM338PT 开封使用前其温度需要回升至室温(参考第 3 页的工艺指南)。这可以防止水汽在焊膏中形成。

五.应用

专为标准间距和细间距网板印刷而设计， 使用 0.100mm至 0.150mm之间的网板厚度， 印刷速度在25mm/sec和 150mm/sec之间。根据不同的印刷速度， 压力设为 0.18-0.27kg/cm (1.0-1.5Ibs/inch)。印刷速度越快，所需的压力越大。宽阔的回流工艺窗口提供了高焊接良率、良好的外观以及将返工减到很少。

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