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电子元件包封/芯片包封/灌封材料/汽车UV加热固化胶

供应商:深圳市赫邦新材料科技有限公司【公司商铺】

所在地:广东省深圳市

联系人:温国健

价格:面议

品牌:赫邦HEBON

发布时间:2021-03-17

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【产品详情】电子元件包封/芯片包封/灌封材料/汽车UV加热固化胶

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UV热固胶是一种单组分、高粘度的紫外光和加热双固化环氧树脂胶。该产品具有高硬度,低收缩率、热膨胀系数低和的耐高温高湿性能。 本品可用于多种材质的粘接上,尤其适用于包括金属、玻璃和塑料的粘接,光电组件的精密装配和夹具设计。  产品型号 3410 颜色外观 乳白色(可调) 粘度mPa·s 61000 硬度Shore 86±2 D 固化时间 120°C 30分钟 是否表干 表干 触变性 触变 应用行业 填充及密封   

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