电子元件包封/芯片包封/灌封材料/汽车UV加热固化胶
所在地：广东省深圳市
联系人：温国健
价格：面议
品牌：赫邦HEBON
发布时间：2021-03-17
【产品详情】电子元件包封/芯片包封/灌封材料/汽车UV加热固化胶
查看该公司全部产品>>UV热固胶是一种单组分、高粘度的紫外光和加热双固化环氧树脂胶。该产品具有高硬度，低收缩率、热膨胀系数低和的耐高温高湿性能。 本品可用于多种材质的粘接上，尤其适用于包括金属、玻璃和塑料的粘接，光电组件的精密装配和夹具设计。 产品型号 3410 颜色外观 乳白色（可调） 粘度mPa·s 61000 硬度Shore 86±2 D 固化时间 120°C 30分钟 是否表干 表干 触变性 触变 应用行业 填充及密封
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