倒装芯片底部填充底部填充胶
所在地：广东省深圳市
联系人：温国健
价格：面议
品牌：赫邦HEBON
发布时间：2021-03-18
【产品详情】倒装芯片底部填充底部填充胶
查看该公司全部产品>>底部填充剂被广泛应用于以下装置：ASICs的FC CSPs和FC BGAS、芯片组、图形芯片、数据处理器和微处理器。可以满足因低K值材料应用而对底部填充剂提出的低变形、细间距、高可靠性和高附着力的要求。产品特点：快速流动，快速固化，有较长的工作寿命。 产品型号 2002B 2002 颜色外观 黑色 半透明色 粘 度（25℃ Bnookfeild）,cps 1000 1000 硬度Shore 75±2 D 75±2 D 固化条件 120℃×5分钟 120℃×5分钟 比 重（25℃，g/ cm3） 1.12 1.12 使用时间 @25℃ , days 2 2 应用行业 BGA芯片填充 芯片填充
温馨提示： 以上是关于倒装芯片底部填充底部填充胶的详细介绍， 产品由深圳市赫邦新材料科技有限公司为您提供，如果您对深圳市赫邦新材料科技有限公司产品信息感兴趣可以联系供应商 或者让供应商 深圳市赫邦新材料科技有限公司 主动联系您，您也可以查看更多与 B相关的产品！
- 倒装芯片底部填充底部填充胶 相关产品信息：
- 民宿厂 天水岩棉彩钢复合板生产厂家 海珠正奇五度电⼒电⼦技术怎么样 桶装水送水热线 武威方形隐形井盖生产厂家 皮带胶厂家 矿用锚杆托盘规格型号 充气膜结构看台工程 浙江高大空间循环加热机组厂商 高大空间空调采暖多少钱 青岛车间多功能型触摸一体机厂家 艺术生文化课培训哪家好 共箱式变电站加工 箱式变电站YBW哪家好 易撕塑料膜供应商 海东钻机化学泥浆销售 贵港不锈钢烟囱通风管加工 多媒体教学会议一体机多少钱一台 工厂搬迁哪家好 废气空气处理器哪里买
- 倒装芯片底部填充底部填充胶 相关热搜产品信息：
- 刀片刺绳防护网 包装箱 铝板材 高铁螺旋筋 静电喷涂 环氧富锌底漆 化纤毡 马桶皮吸 塑料包装袋 铝箔 括:加玻纤、碳纤、滑石粉、矿物、矿纤、阻燃改性 日用塑料制品 马桶疏通器 铜材 福州钢结构公司 烟囱新建 羊毛球 乐泰螺纹锁固胶 福州钢结构工程
本行业精品推荐
最新资讯
该公司其它产品
同类产品推荐
- 倒装芯片底部填充底部填充胶相关区域产品:
- 倒装芯片底部填充底部填充胶相关区域厂家:
