SINTAIKE半自动晶圆减薄前贴膜机STK-6020 SINTAIKE半自动晶圆减薄前贴膜机STK-6020规格： 晶圆尺寸：8”& 12”晶圆； 常规产品厚度：200~750 微米； Bump 产品厚度：晶圆 200～400 微米；                          凸块 50～200 微米； 晶圆翘曲：≤5mm；  贴膜原理：防静电滚轮贴膜； 滚轮温度：室温～80 摄氏度； 贴膜动作：自动拉膜和贴膜； 装卸方式：晶圆手动放置与取出； 晶圆定位：通用标线/弹簧销钉； 控制单元：基于 PLC 控制，并带 5.7”触摸屏； 电源电压：相交流电 220V,10A；  体积：670 毫米(宽)*1180 毫米(深)*550 毫米(高)；  净重：85 公斤； 了解更多贴膜机：http://www.hapoin.com/wafer_mounter/ SINTAIKE半自动晶圆减薄前贴膜机STK-6020相关产品： 衡鹏供应 SINTAIKE半自动LED UV照射机                      STK-1020/STK-1050 SINTAIKE半自动晶圆减薄后撕膜机                 STK-520/STK-5020 SINTAIKE 半自动晶圆撕膜机                    STK-5050 SINTAIKE手动晶圆切割贴膜机                       STK-710 SINTAIKE半自动晶圆切割贴膜机                    STK-720/STK-7020 SINTAIKE半自动基板膜机                              STK-7021 SINTAIKE Fully Automatic Wafer Mounter    STK-7200V SINTAIKE半自动晶圆切割膜贴膜机                 STK-750/STK-7050     SINTAIKE半自动晶圆减薄前贴膜机                 STK-620 SINTAIKE 半自动晶圆减薄贴膜机              STK-650/STK-6050