晶圆切割贴膜机STK-7010可手动放置与取出晶圆 手动晶圆切割贴膜机STK-7010规格： 晶圆直径：4”,5”,6”&8”； 晶圆厚度：150～750微米； 晶圆种类：硅, 砷化镓或其它材料；                 单边,双边，V型缺口； 膜种类：蓝膜或者UV膜；              宽度：210～300毫米；              长度：100米；              厚度：0.05～0.2毫米； 晶圆承载环：6”DISCO 或者 K&S 标准；                    8”DISCO 或者 K&S 标准；                    客户制定标准； 贴膜原理：防静电滚轮贴膜； 晶圆台盘：通用（一体式）特氟龙防静电涂层接触式台盘；或硅胶台盘；或多孔金属台盘；或陶瓷台盘； 装卸方式：晶圆/承载环手动放置与取出； 防静电控制：防静电特氟龙涂层晶圆台盘/防静电贴膜滚轮/除静电离子发生器； 切割系统：手动轨迹式圆切刀和直切刀； 晶圆定位：通用标线／弹簧定位销； 控制单元：基于PLC 控制，带5.7”触摸屏； 安全防护：配置紧急停机按钮； 电源电压：单相交流电220V,6A； 压缩空气：5公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟2立方英尺； 机器外壳：白色喷塑金属外壳； 体积：560毫米(宽)*880毫米(深)*500毫米(高)； 净重：80公斤； 晶圆切割贴膜机性能： 晶圆收益：≥99.9%； 贴膜质量：没有气泡（不包括灰尘颗粒气泡）； 每小时产能：≥ 80片晶圆； 更换产品时间：≤5分钟。 了解更多：http://www.hapoin.com/wafer_mounter/ 晶圆切割贴膜机STK-7010相关产品： 衡鹏供应 LED UV照射机STK-1150 晶圆减薄后撕膜机STK-5120 晶圆撕膜机STK-5150 晶圆减薄前贴膜机STK-6020/STK-6120 晶圆减薄贴膜机STK-6050/STK-6150 晶圆切割贴膜机STK-7020/STK-7120 晶圆切割膜贴膜机STK-7050/STK-7150 真空晶圆贴膜机STK-7060/STK-7160 基板切割贴膜机STK-7121