（晶圆键合/解键合）超薄晶圆支持系统 晶圆键合/解键合_超薄晶圆支持系统特点： 4”-8”/8”-12”晶圆适用，支持极薄化晶圆的键合。 可选真空热压/UV/激光等键合方式 晶圆临时键合智能测绘料篮内晶圆，兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料。 Wafer Bonder支撑晶圆、产品晶圆进行自动对准 晶圆临时键合可自动完成晶圆键合（Wafer Bonder)工艺。 可选配晶圆临时键合后的在线检测功能 工控机+Windows系统 SECS/GEM 或简易联网能力 晶圆键合/解键合-超薄晶圆支持系统特点： 4”-8”/8”-12”晶圆适用，可应对薄晶圆的解键合。 解键合机智能测绘料篮内晶圆，兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料。 解键合机可对已键合晶圆进行自动校正。 可定制真空热压/UV/激光等方式实现解键合（Wafer Debonding)。 晶圆解键合机配有高精度机械手，可自动撕除晶圆临时键合所用到的胶膜。 解键合机可自动为晶圆贴覆切割膜。 可选配嵌入式紫外线照射模块。 工控机+Windows系统。 SECS/GEM 或简易联网能力。 了解更多：http://www.hapoin.com/wafer_bonding_debonding/ （晶圆键合&解键合）超薄晶圆支持系统相关产品： 衡鹏供应 晶圆临时键合/超薄晶圆临时键合/wafer bonder/wafer debonder/50μm的超薄晶圆需要临时键合