晶圆键合机_Wafer Bonding ——晶圆键合机应用于晶圆临时性键合/解键合（Wafer Bonding/Debonding)工艺 晶圆键合机Wafer Bonding特点： 4”-8”/8”-12”晶圆适用，支持极薄化晶圆的键合。 可选真空热压/UV/激光等键合方式 键合机智能测绘料篮内晶圆，兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料。 键合机支撑晶圆、产品晶圆进行自动对准。 晶圆键合机可自动完成晶圆键合（Wafer Bonding)工艺。 可选配晶圆键合后的在线检测功能。 工控机+Windows系统 SECS/GEM 或简易联网能力 晶圆键合机Wafer Bonding规格： 品名                                                Wafer Bonding（晶圆键合机） 键合晶圆尺寸                                   4”-8”/8”-12” 支持体基板                                      玻璃 键合装置：真空热压/UV/激光            定制 粘贴装置                                          搭载 晶圆盒形式                                      兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料 其他                                                SECS/GEM 或简易联网能力 了解更多：http://www.hapoin.com/wafer_bonding_debonding/ 晶圆键合机_Wafer Bonding相关产品： 衡鹏供应 晶圆解键合机/Wafer Debonding/晶圆临时键合/超薄晶圆临时键合/wafer bonder/wafer debonder/50μm的超薄晶圆需要临时键合