晶圆贴膜机STK-6020半自动晶圆减薄 晶圆贴膜机STK-6020半自动晶圆减薄规格： 晶圆尺寸：8”& 12”晶圆； 常规产品厚度：200~750 微米； Bump 产品厚度：晶圆 200～400 微米；                          凸块 50～200 微米； 晶圆翘曲：≤5mm；  胶膜种类：蓝膜或者 UV 膜；                 宽度：240~340 毫米；                 长度：100 米；                 厚度：0.05~0.2 毫米； 贴膜原理：防静电滚轮贴膜； 滚轮温度：室温～80 摄氏度； 贴膜动作：自动拉膜和贴膜； 电源电压：相交流电 220V,10A；  压缩空气：5 公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟 2.5 立方英尺； 机器外壳：白色喷塑金属外壳； 体积：670 毫米(宽)*1180 毫米(深)*550 毫米(高)；  净重：85 公斤； 了解更多：http://www.hapoin.com/wafer_mounter/ 晶圆贴膜机STK-6020半自动晶圆减薄相关产品： 衡鹏供应 半自动LED UV照射机                      STK-1020/STK-1050 半自动晶圆减薄后撕膜机                 STK-520/STK-5020 半自动晶圆撕膜机                    STK-5050 手动晶圆切割贴膜机                       STK-710 半自动晶圆切割贴膜机                    STK-720/STK-7020 半自动基板膜机                              STK-7021 Fully Automatic Wafer Mounter    STK-7200V 半自动晶圆切割膜贴膜机                 STK-750/STK-7050     半自动晶圆减薄前贴膜机                 STK-620 半自动晶圆减薄贴膜机              STK-650/STK-6050