STK-6120_SINTAIKE半自动晶圆减薄前贴膜机 STK-6120_SINTAIKE半自动晶圆减薄前贴膜机规格： 晶圆尺寸：8”& 12”晶圆； 常规产品厚度：200~750微米； Bump产品厚度：晶圆 200～400微米；                          凸块 50～200微米； 晶圆翘曲：≤5mm； 晶圆种类：硅或其它；                 单平边，V型缺口； 胶膜种类：蓝膜或者UV膜；                 宽度：240~340毫米；                 长度：100米；                 厚度：0.05~0.2毫米； 滚轮温度：室温～80摄氏度； 贴膜动作：自动拉膜和贴膜； 装卸方式：晶圆手动放置与取出； 控制单元：基于PLC 控制，并带5.7”触摸屏； 安全防护：配置紧急停机按钮； 电源电压：相交流电220V,10A； 压缩空气：5公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟2.5立方英尺； 机器外壳：白色喷塑金属外壳； 体积：670毫米(宽)*1180毫米(深)*550毫米(高)； 净重：85公斤； 了解更多：http://www.hapoin.com/wafer_mounter/atw-12.htm STK-6120_SINTAIKE半自动晶圆减薄前贴膜机相关产品： 衡鹏供应 SINTAIKE STK-1150半自动LED UV照射机 SINTAIKE STK-5120半自动晶圆减薄后撕膜机 SINTAIKE STK-5150半自动晶圆撕膜机 SINTAIKE STK-6020半自动晶圆减薄前贴膜机 SINTAIKE STK-6150/STK-6050半自动晶圆减薄贴膜机 SINTAIKE STK-7010手动晶圆切割贴膜机 SINTAIKE STK-7020/STK-7120半自动晶圆切割贴膜机 SINTAIKE STK-7050/STK-7150半自动晶圆切割膜贴膜机 SINTAIKE STK-7060/STK-7160半自动真空晶圆贴膜机