Gap Pad 1500无基材间隙填充导热材料 材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品 Gap Pad 1500可供规格： 厚度(Thickness)：                              20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil 片材(Sheet)：                                  8”×16”(203 mm *406 mm) 卷材(Roll)：                                   无   导热系数(Thermal Conductivity)：                1.5W/m-k   基材(Reinfrcement Carrier)：                    硅胶 胶面(Glue)：                                   双面自带粘 颜色(Color)：                                  黑色 包装(Pack)：                                   美国原装进口包装。 抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:   ＞6000 持续使用温度（Continous Use Temp）：            -60°~200°   Gap Pad 1500应用材料特性： Gap Pad 1500是无基材结构，增强服贴，服贴，低硬度，电气绝缘   Gap Pad 1500材料说明： Gap Pad 1500是一款无基材的含有低模量填充复合物的导热材料，在保留优等的导热性能的同时，加工和装配也非常方便，这材料双面具有很好的粘性，可以与相邻的元器件表面进行良好的贴合，大大减少了界面热阻。   Gap Pad 1500典型应用： 计算机和外设、通讯设备、功率变换设备、RDRAMTM存储模块/芯片级封装、需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合