TAMURA田村无铅无卤锡膏TLF-204-NH(20-36) TAMURA田村TLF-204-NH(20-36)无铅无卤锡膏特点： · 采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金 · 使用无卤助焊剂 · 连续印刷时粘度变化小，印刷质量稳定 · 即使在空气下回流也具有很好的焊锡性 · 在高的峰值温度下也具有优异的焊锡性 · 即使不清洗助焊剂残留也具有优异的可靠性 TAMURA田村无铅无卤锡膏TLF-204-NH(20-36)参数： 项目         特性                  试验方法 合金成分 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 JIS Z 3282(1999) 熔点         216～220℃         使用DSC检测 锡粉粒度 20～36um         使用激光折射法 锡粉形状 球状                 JIS Z 3284(1994) 助焊液含量 11.8%                 JIS Z 3284(1994) 氯含量         0.0% (助焊剂中)         JIS Z 3197(1999) 黏度         180Pa.s                 JIS Z 3284(1994)                                         Malcom PCU 型黏度计 25℃ 锡球试验 几乎无锡球发生         把锡膏印刷于瓷制基板上，溶融加热后用 50倍显微镜观察之。STD-009e※ 焊锡扩散试验 70%以上                 JIS Z 3197(1986)  铜板腐蚀试验 无腐蚀                 JIS Z 3197(1986)  回焊后锡膏残留物黏滞力测试 合格 JIS Z 3284(1994) ※ 田村测试方法(数值不是保证值) 了解更多无卤锡膏：http://www.hapoin.com/halogenfree/ TAMURA田村无铅无卤锡膏TLF-204-NH(20-36)相关产品： 衡鹏供应 TAMURA无铅无卤锡膏TLF-204-NH/TLF-204F-SHK