日本OKAMOTO_GNX200BP全自动晶圆减薄 日本OKAMOTO_GNX200BP全自动晶圆减薄概要 GNX200BP晶圆研磨机是一款全自动的连续向下进给研磨机。晶圆由机械手通过机器进行处理，并装载/卸载臂。在最终研磨站之后，使用两个不同的站进行晶片清洁。卡盘转速，砂轮转速和砂轮主轴下降速度可以用来控制砂轮的产量，表面光洁度和砂轮寿命。两点制程量规测量系统控制磨削主轴1和2下的晶片厚度。三点磨削主轴角度调节机构用于轻松保持晶片轮廓（ttv）；可选配电动调节装置。在研磨站完成后，晶片将自动转移到抛光单元。局部抛光单元消除了表面下的损坏，从而提高了晶片的芯片强度，并具有处理50微米最终厚度的能力。 了解更多：http://www.hapoin.com/Wafer_Grinding/ 日本OKAMOTO_GNX200BP全自动晶圆减薄相关产品： 衡鹏供应 日本OKAMOTO GDM300晶圆研磨/晶圆减薄/晶圆抛光/晶圆背抛/Wafer Grinding