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HAPOIN_晶圆解键合机_Wafer Debonding

供应商:深圳市衡鹏瑞和科技有限公司【公司商铺】

所在地:广东省深圳市

联系人:刘庆

价格:面议

品牌:TAMURA,MALCOM

发布时间:2022-06-24

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HAPOIN_晶圆解键合机_Wafer Debonding  HAPOIN晶圆解键合机应用于晶圆临时性键合/解键合(Wafer Bonding/Debonding)工艺。 晶圆解键合机 Wafer Debonding特点: 4”-8”/8”-12”晶圆适用,可应对薄晶圆的解键合。 解键合机智能测绘料篮内晶圆,兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料。 解键合机可对已键合晶圆进行自动校正。 可定制真空热压/UV/激光等方式实现解键合(Wafer Debonding)。 晶圆解键合机配有高精度机械手,可自动撕除晶圆临时键合所用到的胶膜。 解键合机可自动为晶圆贴覆切割膜。 可选配嵌入式紫外线照射模块。 工控机+Windows系统。 SECS/GEM 或简易联网能力。 晶圆解键合机 Wafer Debonding规格: 品名                                       Wafer Debonding(晶圆解键合机) 晶圆尺寸                                 4”-8”/8”-12” 支持基板                                 玻璃 激光/UV/加热器                      可选 晶圆切割膜覆盖                       搭载 解键合机撕膜模块                    搭载 晶圆盒形式                             兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料 其他                                       SECS/GEM 或简易联网能力 了解更多:http://www.hapoin.com/wafer_bonding_debonding/ HAPOIN_晶圆解键合机_Wafer Debonding相关产品 衡鹏供应 晶圆键合机/Wafer Bonding/晶圆临时键合/超薄晶圆临时键合/wafer bonder/wafer debonder/50μm的超薄晶圆需要临时键合

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