TLF-204-49是焊接性能良好的无铅锡膏_日本进口 日本进口无铅锡膏TLF-204-49特点： ·本产品采用无铅焊锡合金(锡/银/铜)制成 ·芯片周边锡珠基本不会产生 ·连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性 ·在微小间距零件上也显示了良好的焊接性能 ·焊接性能良好，对于各种不同零件都显示出湿润性 ·无铅焊接，即使高温回流条件下也显示良好的焊接性 TLF-204-49无铅锡膏规格参数： 品名           TLF-204-49          合金构成 (%) Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 融点 (℃) 216~220 焊料粒径 (μm) 25~38 助焊剂含量 (%) 11.7 卤素含量 (%) 低于0.05 粘度 (Pa·s) 210 了解更多：http://www.hapoin.com/sac305/ 日本进口TLF-204-49无铅锡膏田村第一代理衡鹏供应