超薄晶圆支持系统-支持极薄化晶圆的键合 Wafer Bonding晶圆键合的特点： 4”-8”/8”-12”晶圆适用，支持极薄化晶圆的键合。 可选真空热压/UV/激光等键合方式 晶圆键合智能测绘料篮内晶圆，兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料。 Wafer Bonder支撑晶圆、产品晶圆进行自动对准 晶圆键合可自动完成晶圆键合（Wafer Bonder)工艺。 可选配晶圆键合后的在线检测功能 工控机+Windows系统 SECS/GEM 或简易联网能力 了解更多：http://www.hapoin.com/wafer_bonding_debonding/ Wafer Bonder晶圆键合相关产品： 衡鹏供应 超薄晶圆支持系统/超薄晶圆临时键合/wafer debonding/wafer debonder