TLF-204-93_TAMURA无铅锡膏 衡鹏供应 TAMURA无铅锡膏TLF-204-93特点： 采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金 对CSP等0.5mm间距的微小焊盘也有良好的润湿性 连续印刷时粘度的经时变化小，可获得稳定的印刷效果 可焊性很好，应对各种部品都能展示良好的润湿性 属于无铅锡膏，在高温回流曲线条件下也能显示良好的回流效果 TAMURA无铅锡膏TLF-204-93规格参数： 项目                             TLF-204-93                                 试验方法 合金成分                       锡96.5/ 银3.0 / 铜 0.5                 JIS Z 3282（1999） 熔点                             216~ 220 ℃                              使用DSC检测 焊料粒径                      20~41μm                                   使用雷射光折射法 锡粉形状                      球状                                           JIS Z 3284附属书1 助焊液含量                   11.6%                                        JIS Z 3284(1994) 氯含量                          0.1% 以下                                  JIS Z 3197 (1999) 了解更多：http://www.hapoin.com/sac305/ 衡鹏供应