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UNDERFILL胶水主要应用于CSP/BGA等芯片级的底部填充，点胶工艺操作简单，有可返维修不可返修两种，保护芯片与PCB板之间稳 定性，抗冲击，跌落，抗振性好，大大提高了电子产品的可靠和稳定性。

UNDERFILL 填充系列胶水是渗透级黏度、中低温固化的，室温下操作点胶毛细管流动底部下填料(Underfill), 流动速度快，工作寿命长、部份类型易返修性能佳。广泛应用在USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。

UDERFILL胶水 分芯片加固系列 四角 邦定元件加固、芯片保密胶、COB邦定胶水、CPU四角邦定、FPC元件覆盖胶、指纹器胶水

塑料金属粘接系列、元件IC密封保密系列胶水等。胶水定制用胶方案工艺解决方案。

乐新泰胶粘剂不断健全管理体系，完善管理手段，于同行业优先通过，产品不仅快速贴近市场的需求，而且还确定了创新科技为核心竞争力，大力开发了国内合成胶粘剂市场，提高了UNDERFILL胶水的品质，同时还降低了工厂的采购成本，在用途上，可用于BGA底部填充芯片加固。我们公司愿与天下朋友诚信合作，互利共赢，携手共进、共创辉煌。

深圳市乐新泰胶粘剂有限公司自创建以来，始终本着“质量为本，诚信务实，勤奋进取，服务至上”的经营理念，并且实际运用于公司的管理和经营之中。乐新泰胶粘剂主营的UNDERFILL胶水严格执行定的行业技术标准，造就了产品的优良品质，为工厂节约了成本，创造了可观的经济价值，在北京;上海;四川;江苏苏州;广东广州、深圳、珠海赢得了较好的信誉和评价。

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