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UNDERFILL胶水主要应用于CSP/BGA等芯片级的底部填充，点胶工艺操作简单，有可返维修不可返修两种，保护芯片与PCB板之间稳 定性，抗冲击，跌落，抗振性好，大大提高了电子产品的可靠和稳定性。

UNDERFILL 填充系列胶水是渗透级黏度、中低温固化的，室温下操作点胶毛细管流动底部下填料(Underfill), 流动速度快，工作寿命长、部份类型易返修性能佳。广泛应用在USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。

UDERFILL胶水 分芯片加固系列 四角 邦定元件加固、芯片保密胶、COB邦定胶水、CPU四角邦定、FPC元件覆盖胶、指纹器胶水

塑料金属粘接系列、元件IC密封保密系列胶水等。胶水定制用胶方案工艺解决方案。

我们拥有完善的售后服务体系，销售出去的WE-3008S1胶水都有可靠的售后跟踪服务。我们能够利用自身丰富的经验、资源及灵活性，结合成熟的组织方法和技巧完成和供应WE-3008S1胶水，有效地帮助工业电子达到预期期望。所有这都成为乐新泰胶粘剂服务客户的根本，以可靠表现客户期望，提供可靠的团队化服务、实力的创意、实效的执行。

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