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UNDERFILL胶水主要应用于CSP/BGA等芯片级的底部填充，点胶工艺操作简单，有可返维修不可返修两种，保护芯片与PCB板之间稳 定性，抗冲击，跌落，抗振性好，大大提高了电子产品的可靠和稳定性。

UNDERFILL 填充系列胶水是渗透级黏度、中低温固化的，室温下操作点胶毛细管流动底部下填料(Underfill), 流动速度快，工作寿命长、部份类型易返修性能佳。广泛应用在USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。

UDERFILL胶水 分芯片加固系列 四角 邦定元件加固、芯片保密胶、COB邦定胶水、CPU四角邦定、FPC元件覆盖胶、指纹器胶水

塑料金属粘接系列、元件IC密封保密系列胶水等。胶水定制用胶方案工艺解决方案。

乐新泰胶粘剂的生产设备和工艺技术达到国内较高水平，产品可根据市场和用户的要求进行量身定做。公司的检测设备成熟、齐全，测验方法严谨，可靠。我们的UNDERFILL胶水是一款等级为优等品的化工类产品，采用批发;零售;厂家;实体店销售的方式销售到北京;上海;四川;江苏苏州;广东广州、深圳、珠海，赢得了工厂的的信赖和支持。

深圳市乐新泰胶粘剂有限公司隶属于广东省的一家可靠的UNDERFILL胶水供应商，本公司技术实力雄厚，拥有多年实践经验的经验丰富的专家和一批可靠从事合成胶粘剂工作的高、中级工程技术人员，我们可根据工厂的实际要求提供优异的设计及工艺方案。我们致力为工厂提供优异的UNDERFILL胶水，欢迎有需求的客户与我们的联系人陈先生进行联系了解。

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