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乐新泰胶粘剂自成立以来，一直坚持着“质量保证、诚信服务”的理念，秉承“高目标、高科技、有品质、高能益”的发展宗旨。在广东深圳、广州、东莞为广大工厂提供优异的UNDERFILL胶水，产品以其优良的品质和完善的服务体系好销售国内多个省市，UNDERFILL胶水具有BGA底部填充芯片加固的用途，在化工行业赢得了较好的信誉和评价。深圳市乐新泰胶粘剂有限公司经过公司员工的不断努力，以及广大客户的支持和厚爱，生意蒸蒸日上。

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UNDERFILL胶水主要应用于CSP/BGA等芯片级的底部填充，点胶工艺操作简单，有可返维修不可返修两种，保护芯片与PCB板之间稳 定性，抗冲击，跌落，抗振性好，大大提高了电子产品的可靠和稳定性。

UNDERFILL 填充系列胶水是渗透级黏度、中低温固化的，室温下操作点胶毛细管流动底部下填料(Underfill), 流动速度快，工作寿命长、部份类型易返修性能佳。广泛应用在USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。

UDERFILL胶水 分芯片加固系列 四角 邦定元件加固、芯片保密胶、COB邦定胶水、CPU四角邦定、FPC元件覆盖胶、指纹器胶水

塑料金属粘接系列、元件IC密封保密系列胶水等。胶水定制用胶方案工艺解决方案。

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