电子灌封胶用途： 　　该产品低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水、固定及阻燃，其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。 　　主要用于 　　- 大功率电子元器件 　　- 散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护 　　- 精密电子元器件 　　- 透明度及复原要求较高的模块电源和线路板的灌封保护 　　适用于对防水绝缘导热有要求的电子电器部件,LED接线盒,风能电机, PCB基板等。以及各种AC/DC电源模块，控制模块，汽车HID安定器，车灯及各种电源控制模块的粘结密封。 　　电子灌封胶特点: 　　1)低收缩率，交联过程中不放出低分子，故体积不变，收缩率小于0.01% 　　2)不受制品厚度限制,可深度固化 　　3)具有优良的耐高温性，温度可以达到300-500度 　　4)食品级，通过FDA食品级认证 　　5)高抗拉、抗撕裂力，翻模次数多 　　6)流动性好，易灌注；即可室温固化也可加温固化，操作方便 　　电子灌封胶操作： 　　①混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。 　　②混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。 　　③使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。 　　④应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。 　　以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。 　　不完全固化的缩合型硅酮 　　胺(amine)固化型环氧树脂 　　白蜡焊接处理(solder flux)