DIO74557采用三路逻辑电平接口转换器IC专为解决手机主芯片与SIM卡之间的电压兼容性问题而设计，DIO74557是专为用于连接先进制程的主芯片和SIM卡（1.65V~3.6V）而设计的具有低电压主机端（1.08 V~1.95 V）芯片。DIO74557包含三路电平接口转换器IC，将SIM卡的I/O、RST和CLK信号进行电平转换，使得SIM卡（1.8V或3V）能与主芯片（1.2V）进行正常通讯。DIO74557符合所有ETSI、IMT-2000 标准和 ISO-7816-3 SIM/智能卡接口要求。DIO74557采用QFN1.8*1.4-10封装，工作温度范围为-40℃~85℃。

DIO74557采用三路逻辑电平接口转换器IC已成功通过高通平台认证，并正式进入Qualcomm（高通）发布的中高端平台参考设计。

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